三星 Galaxy Z Flip 延續了垂直折疊的設計，外螢幕尺寸提升至 3.9 吋，成為 Z Flip 系列中最大的外螢幕。內螢幕為 6.7 吋。此手機搭載高通 Snapdragon 8 Gen3 客製化晶片和 12GB RAM。後置相機模組包含一個 5000 萬畫素主鏡頭、一個 1200 萬畫素超廣角鏡頭，以及一個 1000 萬畫素前鏡頭。電池容量為 4000mAh，預計仍舊使用傳統的 25W 充電技術。
三星 Galaxy Z Fold 在外觀、螢幕和效能上都有顯著提升。內螢幕為全螢幕設計，尺寸為 7.6 吋，顯示比例為 7:6。背面配備一個 6.2 吋外螢幕，比例為 22:9，並配備三個後置相機。此裝置搭載高通 Snapdragon 8 Gen3 旗艦平台。相機模組預計包含一個 5000 萬畫素主鏡頭、一個 1000 萬畫素副鏡頭和一個 1200 萬畫素副鏡頭，前鏡頭為 400 萬畫素，採用螢幕下鏡頭技術。電池容量預估為 4600mAh，可能有專用的 S Pen 插槽。
另外，三星計畫在 7 月 10 日的活動中推出更多新產品，包括 Galaxy Z Flip、Galaxy Ring 智慧指環等。發表會將詳細揭曉這些產品的具體資訊。
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